先进IC封装载板的层间与线间绝缘
层压工艺性优异，填充能力强，绝缘可靠性高，
适用于窄线宽、窄线距的高密度布线载板制造。
高性能算力芯片载板的制造
低介电常数与低介电损耗，适用于高信号传输速度IC器件，如CPU、GPU等高性能算力芯片载板的制造。
支撑先进封装技术开发
低膨胀，低吸水，高强度，高模量，高耐热，
可用于晶圆级封装与面板级封装等先进封装的绝缘层材料。
工艺流程
应用场景
IC封装载板的层间绝缘
窄线宽，高密度布线
适用于制造高信号传输密度IC器件如CPU、GPU等高性能算力芯片的载板
产品特性
高强度
高模量
低介电，高绝缘可靠性
低热膨胀系数
高耐热