国家集成电路产业投资基金三期有限公司（简称“国家大基金三期”）终于在2024年5月24日正式注册成立，标志着中国芯片领域迎来了规模空前的基金项目。这一基金的成立无疑为我国集成电路产业的发展注入了新的动能。

值得注意的是，相较于此前的国家大基金一、二期，三期在出资结构上发生了明显变化，银行首次成为主要股东。这不仅反映了金融机构对中国半导体产业发展的高度重视，也标志着国家大基金的运作模式逐步趋于多元化、市场化。具体来说，中国银行、中国建设银行、中国工商银行和中国农业银行分别出资215亿元，持股比例均为6.25%；交通银行出资200亿元，持股比例为5.81%；中国邮储银行出资80亿元，持股比例为2.33%。这些资金将在未来十年内逐步实缴到位，助力中国芯片产业的快速发展。

追溯国家大基金的发展历程，其起源可以追溯到2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》。在这一纲要的指导下，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）于2014年9月正式设立，主要投资于集成电路芯片制造业，同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等领域。大基金一期的设立，标志着国家层面开始以更高的战略高度推动集成电路产业的发展，在全球科技竞争中抢占先机。

业内分析人士指出，国家大基金三期的设立不仅仅是为了延续前两期的成功经验，更是为了加快推进国内半导体产业链的关键环节和技术进步，特别是在芯片设计、半导体制造设备和材料等“卡脖子”环节上，国家大基金三期将发挥举足轻重的作用。通过这一系列的投资，国家大基金三期有望进一步提升中国半导体产业的整体竞争力，为我国实现科技自主可控和产业链安全提供坚实保障。

国家大基金三期的成立，是国家和行业对中国半导体产业寄予厚望的重要举措。随着这一基金的正式启航，中国半导体产业将迎来新的发展机遇和挑战，迈向更为广阔的征途。

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